Was ist ein Metallziel?

Was ist ein Metallziel?

Targetmaterial ist eines der Hauptmaterialien für die Herstellung dünner Filme. Es wird hauptsächlich in integrierten Schaltkreisen, Flachbildschirmen, Solarzellen, Aufzeichnungsmedien, Smart Glass usw. verwendet und stellt hohe Anforderungen an die Materialreinheit und -stabilität.

Funktionsprinzip des Sputterns von Targetmaterial: Sputtern ist eine der Haupttechnologien zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien. Dabei werden von einer Ionenquelle erzeugte Ionen beschleunigt und im Vakuum gesammelt, um einen Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl zu bilden, der die feste Oberfläche bombardiert. Die Ionen und die Atome auf der Festkörperoberfläche tauschen kinetische Energie aus, wodurch die Atome auf der Festkörperoberfläche den Festkörper verlassen und sich auf der Substratoberfläche ablagern. Der beschossene Feststoff ist das Sputtertargetmaterial.

Der Entwicklungstrend bei Targetmaterialien ist: hohe Sputterrate, Kontrolle der Kornorientierung, große Größe und hochreines Metall.

Das Targetmaterial wird durch „Target-Rohling“ und „Rückplatte“ verschweißt.

(1) Der Zielrohling ist das Zielmaterial, das mit dem Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl beschossen wird. Es ist der Kernbestandteil des Sputtertargetmaterials und umfasst die Steuerung hochreiner Metalle und der Kornorientierung. Während des Sputterbeschichtungsprozesses werden, nachdem der Targetrohling von Ionen getroffen wurde, dessen Oberflächenatome gesputtert und gestreut und auf dem Substrat abgeschieden, um einen elektronischen Dünnfilm zu bilden.

(2) Die Rückplatte spielt eine wichtige Rolle bei der Befestigung des Sputtertargets, was Schweißprozesse erfordert. Da hochreine Metalle eine geringe Festigkeit haben, muss das Sputtertarget in einer speziellen Maschine installiert werden, um den Sputterprozess abzuschließen. Die Maschine befindet sich in einer Hoch-Spannungs- und Hoch-Vakuumumgebung. Daher muss der Sputtertarget-Rohling aus ultra-hoch-reinem Metall durch verschiedene Schweißverfahren mit der Rückplatte verbunden werden. Die Rückplatte muss eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen.