High Purity 99.95% Tantalum Ta Crucibles suppliers
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Hochreine 99,95 % Tantal-Ta-Tiegel
Hochreine (99,95 %) Tantaltiegel bieten einen ultrareinen Einschluss für industrielle Prozesse, bei denen Spurenverunreinigungen die Materialeigenschaften, die Produktausbeute oder die Prozesswiederholbarkeit entscheidend beeinflussen.
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Beschreibung
Technische Parameter
Definition hoher Reinheit in Tantaltiegeln
Hochreine (99,95 %) Tantaltiegel bieten einen ultrareinen Einschluss für industrielle Prozesse, bei denen Spurenverunreinigungen die Materialeigenschaften, die Produktausbeute oder die Prozesswiederholbarkeit entscheidend beeinflussen.
Ein Reinheitsgrad von 99,95 % bedeutet, dass die Tantalmatrix insgesamt weniger als oder gleich 0,05 % metallische und gasförmige Verunreinigungen enthält, wobei wichtige Verunreinigungen wie Fe, Ni, Cr und O unter mehreren zehn ppm liegen. Dieser Grad wird durch doppeltes Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzen (VAR) oder Elektronenstrahlschmelzen (EBM) mit anschließender Zonenverfeinerung erreicht, wodurch Homogenität und Entfernung flüchtiger Stoffe gewährleistet wird. Die verbleibenden Verunreinigungen werden sorgfältig kontrolliert, um unerwünschte Reaktionen mit geschmolzenen Inhalten zu verhindern, insbesondere bei der Produktion hochwertiger Metalle und Keramik.
Verunreinigungselement
Maximal zulässig (ppm)
Wirkung bei Überschreitung
Eisen (Fe)
50
Kann unerwünschte Phasenbildung in Legierungen katalysieren
Nickel (Ni)
30
Kann die Korrosionsbeständigkeit der verarbeiteten Schmelze verändern
Sauerstoff (O)
20
Verursacht bei hohen Temperaturen Versprödung
Kohlenstoff (C)
50
Führt Karbideinschlüsse in Metalle ein
Industrielle Anwendungen, die hochreine Tantaltiegel nutzen
Diese Tiegel werden häufig in Branchen eingesetzt, in denen die Produktreinheit nicht verhandelbar ist:Reduzierung von Seltenerdmetallen – Enthalten geschmolzene Fluoride oder Chloride während der elektrolytischen oder metallothermischen Reduktion und verhindern so eine Kontamination von Neodym, Dysprosium oder Yttrium.Herstellung von Halbleiterkomponenten – Halten Sie hochreine Metalle für die Sputtertarget-Produktion bereit und stellen Sie sicher, dass die Abscheidungsschichten den Standards der Elektronikqualität entsprechen.Handhabung nuklearer Materialien – Sicheres Schmelzen und Gießen von Uran- oder Thoriumlegierungen mit minimalem Eintrag neutronenabsorbierender Verunreinigungen.Ihr hoher Schmelzpunkt (3017 Grad) und ihre chemische Inertheit gegenüber Säuren, geschmolzenen Salzen und reaktiven Metallen ermöglichen den Einsatz in kontinuierlichen Hochtemperaturkampagnen und reduzieren so die mit Tiegelwechseln verbundenen Ausfallzeiten.
Leistungsvorteile unter extremen Bedingungen
Dank des niedrigen Dampfdrucks selbst über 2500 Grad kommt es bei 99,95 %-Tiegeln zu einem vernachlässigbaren Masseverlust, wodurch die Maßgenauigkeit über lange Betriebszeiten hinweg erhalten bleibt. Die feine, rekristallisierte Kornstruktur erhöht die Kriechfestigkeit und macht sie für Belastungen bis zu 10 MPa bei 2000 Grad geeignet. Ihre polierte Oberfläche (Ra kleiner oder gleich 0,8 µm) minimiert Keimbildungsstellen, erleichtert die einfache Entfernung erstarrter Schmelzen und vereinfacht Reinigungsprotokolle in automatisierten Produktionslinien.
Verdampfungsmaterial 99,95 % 3N5 Tantaltiegel für Elektronenstrahlverdampfer
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