Hochreiner Tantaltiegel Ta

Hochreiner Tantaltiegel Ta

Ein hochreiner Tantaltiegel zeichnet sich durch eine Reinheit von mindestens 99,99 % aus, wodurch Spurenverunreinigungen eliminiert werden, um den strengen Anforderungen der Verarbeitung ultraempfindlicher Materialien gerecht zu werden.
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Beschreibung
Technische Parameter
Reinheitsbewertung und Zertifizierung von Tiegeln aus hochreinem Tantal

 

Ein hochreiner Tantaltiegel zeichnet sich durch eine Reinheit von mindestens 99,99 % aus, wodurch Spurenverunreinigungen eliminiert werden, um den strengen Anforderungen der Verarbeitung ultraempfindlicher Materialien gerecht zu werden.

 

Zu den Reinheitsstufen gehören 99,95 % (kommerzielle Qualität), 99,98 % (analytische Qualität) und 99,99 % (elektronische/nukleare Qualität). Die Zertifizierung mittels GDMS (Glimmentladungs-Massenspektrometrie) oder ICP-MS (Massenspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma) überprüft den Verunreinigungsgrad: Beispielsweise haben 99,99 %-Tiegel Fe weniger als oder gleich 5 ppm, Ni weniger als oder gleich 3 ppm, C weniger als oder gleich 10 ppm. Diese Rückverfolgbarkeit ist für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt (Schmelzen von Superlegierungen) oder in der Halbleiterindustrie (Verarbeitung von Dielektrika mit hohem -k-Wert) von entscheidender Bedeutung.

 

Reinheitsgrad
Min. Ta-Inhalt
Max. Verunreinigungsgrenzwerte (ppm)
Typische Anwendungsfälle
99.95%
99.95%
Fe=50, Ni=30, C=50
Allgemeines Laborschmelzen (z. B. Zink, Blei)
99.98%
99.98%
Fe=20, Ni=15, C=20
Kristallwachstum (z. B. YAG-Laser)
99.99%
99.99%
Fe=5, Ni=3, C=10
Kernbrennstoffverarbeitung, Halbleiterepitaxie

 

Tiegel aus 99,95 % Tantal für Elektronenstrahlverdampfer, Ta-Tiegel für den Laborgebrauch

 

Herausforderungen bei der Herstellung hochreiner Tantaltiegel

Um eine Reinheit von 99,99 % zu erreichen, ist eine fortgeschrittene Reinigung erforderlich:
Zonenverfeinerung: Eine geschmolzene Zone durchquert einen Tantalstab und konzentriert Verunreinigungen an einem Ende (99,999 % erreichbar nach 10+ Durchgängen).
Kaltes Induktionsschmelzen im Tiegel: Schmilzt Tantal in einem wasser-gekühlten Kupfertiegel, verhindert so Wechselwirkungen zwischen Tiegelmaterial-und bewahrt die Reinheit.

Nach der -Fertigung werden durch Vakuumglühen (1500 Grad, 10⁻⁵ Pa) absorbierte Gase entfernt, was die Reinheit weiter erhöht.

 

Leistungsvorteile in kritischen Anwendungen

Bei der Halbleiterepitaxie verhindern 99,99 %-Tiegel eine Kontamination mit Dotierstoffen (z. B. verändert Fe die elektrischen Eigenschaften von Silizium). Als Kernbrennstoff enthalten sie Uranoxidschmelzen ohne Einführung neutronenabsorbierender Verunreinigungen (z. B. B, Cd). Ihre geringe Ausgasungsrate (<10⁻⁹ Torr·L/s·cm²) also suits ultra-high-vacuum (UHV) systems, unlike lower-purity crucibles that release volatiles.

 

Evaporation material 99.95% 3N5 tantalum crucible for electron beam evaporator
Verdampfungsmaterial 99,95 % 3N5 Tantaltiegel für Elektronenstrahlverdampfer
Tantalum Parts Processing Plant Customized Different Size Bright Grey tantalum Crucible For Melting Process Parts
Tantalteile-Verarbeitungsanlage maßgeschneiderte hellgraue Tantaltiegel unterschiedlicher Größe zum Schmelzen von Prozessteilen
Customized R05200 Ta 99.95% Pure Polished Tantalum Crucible tantalum carbide per kg price
Maßgeschneiderter R05200 Ta 99,95 % reiner, polierter Tantal-Tiegel mit Tantalkarbid pro kg Preis

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