Was sind die Herausforderungen bei der Verwendung von Wolframzielen?

Hoher Schmelzpunkt: Der hohe Schmelzpunkt von Wolfram (3422 Grad) erfordert, dass das Sputtersystem bei hohen Temperaturen betrieben wird. Dies erfordert robustere Geräte und höhere Energieeingaben. Um dieses Problem zu überwinden, werden fortschrittliche Sputtertechnologien mit verbesserten Heiz- und Kühlmechanismen entwickelt. Beispielsweise werden Induktionsheiz- oder Hochleistungs-HF-Quellen verwendet, um das Ziel effizient zu erwärmen, während fortschrittliche Kühlsysteme zur Steuerung der Gesamttemperatur der Sputterkammer verwendet werden.

Filmstress: Wolframfilme können inhärente Belastungen aufweisen, die dazu führen können, dass der Film geknackt oder schält, insbesondere wenn sie unter bestimmten Bedingungen oder unter einer bestimmten Dicke abgelagert werden. Um diese Spannungen zu kontrollieren, müssen Prozessparameter wie Sputterleistung, Gasfluss und Substrattemperatur sorgfältig optimiert werden. Darüber hinaus können nach der Ablagerung Tempelbehandlungen verwendet werden, um den inneren Stress des Films zu lindern.

Ziellbindungsprobleme: Aufgrund der hohen Härte und Sprödigkeit von Wolframzielen ist es schwierig, effektiv an die Unterstützungsplatte zu binden. Dies ist ein notwendiger Schritt für eine effiziente Wärmeableitung und mechanische Stabilität während des Sputterprozesses. Es werden neue Bonding -Techniken untersucht, z.