Einführung in das Nickel-Targetmaterial von Zhenan
NickelzielMaterial ist ein Material, das zur Herstellung dünner Schichten verwendet wird und normalerweise durch chemische Gasphasenabscheidung, physikalische Gasphasenabscheidung und andere Technologien zu dünnen Schichten verarbeitet wird. Nickel-Targetmaterial besteht hauptsächlich aus hochreinem Nickelmetall und seine Reinheit muss im Allgemeinen 99,995 % oder mehr betragen.
Nickel-Targetmaterial hat ein breites Anwendungsspektrum in der Elektronikindustrie. Es kann als Metallverdampfungsquelle zur Herstellung von Dünnschichtspeichergeräten, Rasterelektronenmikroskopsonden, magnetischen MRAM-Direktzugriffsspeichern und anderen Komponenten verwendet werden. Es kann auch als niederohmiges Kontaktmaterial für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und Solarzellen verwendet werden.
1. Vorbereitungsprozess von Nickel-Targetmaterial: Da bei der Vorbereitung von Nickel-Targetmaterial die Reinheit des Materials und die Integrität der Kristallstruktur erhalten bleiben müssen, werden im Allgemeinen Vakuummetallurgie und chemische Gasphasenabscheidung eingesetzt. Im Allgemeinen werden hochkomplexe Verfahren wie Vakuummetallurgie und chemische Gasphasenabscheidung verwendet. Faktoren wie Temperatur, Atmosphäre und Druck müssen während des Herstellungsprozesses streng kontrolliert werden.
2. Eigenschaften und Eigenschaften von Nickel-Targetmaterial: Nickel-Targetmaterial wird aufgrund seiner guten elektrischen Leitfähigkeit, chemischen Stabilität und Hitzebeständigkeit häufig verwendet. Darüber hinaus verfügt Nickel-Targetmaterial über einen hervorragenden Wärmeausdehnungskoeffizienten und hervorragende magnetische Eigenschaften, die bei der Herstellung magnetischer Dünnfilme eine wichtige Rolle spielen können.
3. Lagerung von Nickeltargets: Da Nickeltargets empfindlich auf Sauerstoff, Wasser und andere Chemikalien reagieren, müssen sie vor der Verwendung in einer trockenen und belüfteten Umgebung gelagert werden und es müssen geeignete Verpackungsmaßnahmen getroffen werden, um Kontamination und Oxidation zu verhindern.
Produktparameter für Nickel-Sputtertargets
| Reinheit: | 99.9%-99.95% |
| Größe: | individuell angepasst |
| Form: | Planar und rotierend |
| Technologie: | Vakuumschmelzen |
| Anwendung: | Halbleiterfeld zur Abscheidung von Barriere- oder Haftschichten |
| Verpackung: | Vakuumversiegelte Holzkiste |
Produktpräsentation für Nickel-Sputtertargets


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A5: Auf den meisten Produktdetailseiten beschreiben wir die unterschiedlichen Verwendungsmöglichkeiten verschiedener Materialmarken in tabellarischer Form. Wenn Sie andere Probleme haben, können wir diese weiter besprechen.
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A6: Bitte informieren Sie uns über die Verwendung von Materialien. Wir unterbreiten Ihnen dann Referenzvorschläge entsprechend den unterschiedlichen Materialeigenschaften.









