Sputtertarget aus reinem Wolframmetall

Sputtertarget aus reinem Wolframmetall

Farbe: Silber
Form: Quadratisch, rund, dünnes Profil, Platte usw. Kundenspezifisch
Durchmesser: 2,25 mm - 10,0mm
Chemische Zusammensetzung: W95 %+Ni2 %+Fe3 %
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Beschreibung
Technische Parameter
Detaillierte Methoden zur Vorbereitung von Wolfram-Targets

 

1. Pulvermetallurgie Dies ist die traditionellste und am häufigsten verwendete Methode zur Herstellung von Wolframtargets. Wolframpulver wird zunächst in Form gepresst und anschließend bei hoher Temperatur in einer Wasserstoffatmosphäre gesintert. Mit diesem Verfahren können hochreine Wolframtargets mit hoher Dichte hergestellt werden, die Produkte erfordern jedoch häufig eine Nachbearbeitung, um bestimmte Größen- und Formanforderungen zu erfüllen.

2. Vorbereitung des Sputtertargets Sputtern ist eine Methode, bei der durch Ionenbeschuss im Vakuum Wolframmaterial auf einem Substrat abgeschieden wird, um einen dünnen Film zu bilden. Diese Methode ist besonders effektiv für die Herstellung hochreiner, feinstrukturierter Wolfram-Dünnschichttargets. Geeignet für Anwendungen, die sehr flache und gleichmäßige Oberflächen erfordern, wie beispielsweise die Halbleiterfertigung.

3. Heißisostatische Presstechnologie Die heißisostatische Presstechnologie (HIP) verdichtet Wolframmaterialien durch gleichzeitige Anwendung hoher Temperatur und hohem Druck. Mit dieser Methode können Poren und Defekte beseitigt werden, die bei der Pulvermetallurgie entstehen können, wodurch Wolframtargets mit höherer Dichte und besserer Gleichmäßigkeit hergestellt werden.

4. Schmelzverfahren Das Wolfram wird bei hoher Temperatur vollständig geschmolzen und dann durch Gießen oder andere Formverfahren zu einem Target verarbeitet. Obwohl mit dieser Methode größere Wolframtargets hergestellt werden können, ist es schwierig, deren Reinheit und Mikrostruktur zu kontrollieren.

5. Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) CVD ist eine Methode zur Zersetzung eines gasförmigen Vorläufers bei hoher Temperatur, um Wolfram auf einem Substrat abzuscheiden. Diese Technologie wird hauptsächlich zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien mit spezifischen Mikrostrukturen und hohen Reinheitsanforderungen eingesetzt.

 

Grundparameter des Wolframziels

 

Modellnummer
Wolfram-Sputtertarget
Form
individuell angepasst
Chemische Zusammensetzung
 
99.95% W
Anwendung
Industrie
Material
Wolfram
Produktname
Hochreines Sputtertarget aus Wolfram und Wolframlegierungen

 

Wolfram-Zielbildanzeige

 

Titanium Tungsten Sputtering target 9999
Unternehmen für reine Wolfram-Sputtertargets
Tungsten Sputtering Target
Unternehmen für Wolframmetall-Sputtertargets
Unsere Vorteile:

 

1. Wettbewerbsfähige Preise.

2. Unsere Vorteile sind denen anderer Anbieter überlegen.

3. Gleicher Preis, zuverlässige Qualität.

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Unternehmensumfeld und Kundenbesuche

 

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FAQ Über uns

 

F1: Wie kann ich Muster erhalten?

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A4: Ja, wir vergeben jeden Monat je nach Situation Gutscheine oder Rabatte. Bei Interesse stellen wir Ihnen einen Kanal zur Verfügung, über den Sie bei der Bestellung Gutscheine erhalten können.

F5: Wie wählt man die Marken und Arten von Metallmaterialien aus?

A5: Auf den meisten Produktdetailseiten beschreiben wir die unterschiedlichen Verwendungsmöglichkeiten verschiedener Materialmarken in tabellarischer Form. Wenn Sie andere Probleme haben, können wir diese weiter besprechen.

F6: Sie sind sich nicht sicher, welches Metallmaterial benötigt wird?

A6: Bitte informieren Sie uns über die Verwendung von Materialien. Wir unterbreiten Ihnen dann Referenzvorschläge entsprechend den unterschiedlichen Materialeigenschaften.

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